通用芯片不够酷?科技巨头纷纷发力开发定制芯片

时间:2021-09-07 11:51编辑:未知

财联社(上海,编辑 胡家荣)讯,继苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度等科技公司公布了其雄心勃勃的造芯计划之后,此举表明了他们并不想与角逐对手共享一款芯片,以便在将来的激烈角逐中崭露头角。

埃森哲全球半导体主管 Syed Alam表示,这部分公司愈加喜欢期望用定制芯片,而非与角逐对手用同款芯片,以满足其商品和应用程序的特定需要。这也让它们在软件和硬件上整理上拥有更多控制权,同时能够帮助在角逐中崭露头角。

曾任英国芯片制造商的非实行董事Russ Shaw指出定制芯片的优点,这种芯片的性能更好,且本钱更低。这部分芯片或有助于减少商品及设施的能耗,无论是智能手机还是云服务有关设施。

咨询公司Forrester研究主管 Glenn O’Donnel表示,持续的芯片短缺是大型科技公司重新考虑芯片出处的部分缘由。疫情给芯片提供链导致巨大的打击,同时坚定了他们自主造芯的决心。

他还补充道,很多公司开始感觉到他们的技术革新的道路被芯片制造商的新产品时间表所限制。

人工智能芯片

近阶段,几乎每一个月都会有一家大型科技公司宣布一个新的芯片项目。最引入关注的是苹果公司,该公司于2021年11月宣布弃用英特尔的 x86 构造,转而制造我们的 M1 处置器用于新款的iMac 电脑和iPad。

特斯拉也于最近宣布,正在开发一款名为“Dojo”的芯片,用于在数据中心练习AI互联网。早在2021年,特斯拉的电动汽车就配备了AI芯片,以帮车载软件依据道路上发生的状况做出决策。

虽然多家科技公司已公开其芯片计划,但仍有部分公司对该计划秘而不宣。

据媒体报道,Google于最近将推源于家研发的中央处置器(CPU),同时计划在2023年之后将该企业的Chromebook 笔记本及平板电脑用自研的CPU。

作为拥有全球最大云服务的亚马逊也在发力开发我们的互联网芯片,为互联网中移动数据的硬件交换机提供动力。假如该款芯片可以成功推出,它将降低亚马逊对博通的依靠。除此之外,亚马逊还参与设计其他的芯片。

设计而非制造

现在,几乎所有科技巨头无不期望自己可以完成所有些芯片开发步骤。Russ Shaw指出,在这一开发步骤中,最为重要的是芯片的设计,而非本钱高昂的芯片制造和代工。

像台积电那样打造一个一流的芯片代工厂,其本钱高达100亿USD,并需要数年时间。

Glenn O’Donnel表示,建造芯片代工厂浪费时间又费力,致使Google和苹果等公司并不想参与代工范围,而更想委托台积电或者英特尔进行制造。

除此之外,他还指出,现在,硅谷缺少拥有设计高档处置器所需技术的人才,在过去的几十年里,硅谷很看重软件,以至于硬件工程被视为有点过时。